すまんが、自己責任でお願いします。
前回の修理からまた同じ症状
注)この対応は、あくまでも対処療法ですので、症状が出たら、同じことを繰り返さないとだめです。230℃で2分、15分以上冷却をお忘れなく。
ヒートガンによる半田リフローのツボが分かってきた。(気がするだけかも)
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BS/CSが駄目なだけなので、基盤の下半分(写真では上)アンテナに近い部分と妄想した。
また、基板の反対側(写真に写ってない側)だけやっても、BGAパッケージTOSHIBA TC90512XBGだけやっても、改善はされなかった。
写真赤マルを狙うと改善した。
今回は、はんだ付けを手助けしてくれるフラックス(サンハヤトのやつ)投入!高周波でも良さそう。
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リフローの手順はこちら前編をご覧ください。
直った!
以上
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